|
|
本帖最后由 晨枫 于 2022-8-31 09:55 编辑
6 M3 R; n; u/ v; A( _9 t% i) E2 Z
! c: k2 F; W+ z2 O) i) k9 {台积电是当今无可争议的世界芯片代工之王。不管三星是否抢先推出2nm芯片，台积电的王座难以撼动。但台积电的王座还能坐多久？6 a. o8 f: e$ A
" X- A4 W7 L! D4 {0 N# W/ S- h/ T0 p) \
随着芯片技术越来越接近“纳米极限”，技术进步越来越慢，代价越来越大，投资回收的门槛越来越高，这一切都威胁台积电的领先地位。但最大的威胁来自美国对芯片生态的颠覆性破坏。, o1 k. p4 C9 j; u& Z/ O
. a. m) P7 l7 l7 Q! f9 f! `7 [% M
张忠谋在40年前创建芯片代工的时候，看得很准，这是全球化跨入快车道的时候。全球化在殖民帝国时代就开始了，不过那时主要是解决远方殖民地少数殖民者的就地供应问题，和现在的全球化概念完全不是一回事。日本在60年代的工业起飞可能是现代全球化的第一波，用质优价廉的日本品牌打进欧美（其实主要是美国）市场，作为廉价替代品。$ P) Q" r ^% k B" C
, `0 u; D9 M6 n& e在“日本制造”的压力下，美国公司被迫减支增效，将部份劳动力密集、附加产值低的环节转移到劳动力成本低的外国成为救命手段。这正好与中国的改革开放一拍即合，玩具、服装、轻工业品的大转移就此开始，以此带动上游产业，并扩大到工装、物流等，传奇式的中国供应链从这里开始。欧美品牌的转移生产成为全球化第二波的最大特色。
: A* Y, y! ?. d, M9 D
( q7 D n& Z: Y' }8 x% m以产品转移为特色的全球化很快融入以行业“结构优化”为特色的全球化，从设计、制造到营销一条龙的公司纷纷“专业化”，只留下设计，将劳心费力又不赚钱的制造和经销分出去，至少把经销分为自己抓得住的物流和外包的特许经销。这一潮流在ICT制造里进一步细分，芯片代工应运而生。
~5 O' l* x8 U5 m/ \( K# r) E0 Y7 }, b# [ a
ICT制造和其他行业一样，最初也是从集设计、制造、组装一体的所谓IDM公司开始的，Intel、TI等是典型的IDM，后起的三星也是IDM。在IDM构架下，芯片从设计到应用都在公司内部，过程完整、顺畅，但需要维持小而全、大而全的体系代价很高，小型ICT公司首先顶不住，不再IDM了，而是将芯片交给专业的代工公司，自己专注于设计和后续的组装，最后连组装也放弃了。这股风潮也卷进了大型公司，美国制造业最大的公司苹果也只设计，芯片交给代工，台积电是苹果芯片最主要的供应商之一。; I0 E% Z- q( ^/ Z' q" H
+ G' x, p3 @7 s) p/ a( ]
ICT从来都是竞争激烈的地方，芯片制造的技术门槛越来越高、投入越来越大，连Intel都有点吃不消，一度放弃10nm以下的工艺。Intel当然有各种理由，包括“Intel的10nm比台积电的7nm更好”什么的。但这个剧本的保鲜期很短，最终毕竟是要硬刚的。现在Intel也要攻关2nm以下的先进制程了。同时，Intel也有意进军芯片代工，芯片产能不再完全为自己服务，也对“友商”开放。这到底能有多少吸引力，还有待观察，因为Intel依然是IDM，芯片代工有“利益冲突”之嫌。8 e' R/ S1 L8 N/ o$ u
$ c' G% z# T: c% e
这正是台积电这样纯代工模式的好处，因为不与设计和组装方存在利益冲突。
; m! t( H7 M+ U: Z$ X1 @$ x4 _3 q% ~) L1 \. Y
作为纯代工，台积电不设计芯片，也不组装最终产品，只是“单纯”的来样加工。对于设计方来说，没有技术机密外泄的问题；对于组装方来说，芯片的质量、性能、成本、交货有保障。皆大欢喜。
9 |! n9 T! n! @. q8 [) s
8 Z, M, I- i9 h( u6 ~# Q) n但这是建立在全球化的基础上的，虚拟和实体的中间体、最终产品在全世界的ICT制造业之间高度流通。华为也曾经是台积电最大的客户之一。
; }5 u7 l. Z; J! t+ @4 Y0 ~6 Z( v \+ r+ N! l+ O: I& h: I0 q
但美国正在破坏这样的ICT制造业生态，对华为的禁令已经迫使台积电放弃很大一部分华为市场，类似的禁令最终将影响到更多的中国ICT制造业。美国还在打造芯片四方联盟（CHIP4），要把韩国、日本也拉上。) H! j, W4 Q: @9 w# r, _+ l
# W. E2 P# \+ T8 ^
作为对策，中国只有全力发展独立的先进芯片设计、制造。
$ D" h) ?5 _: H0 h7 b- P2 O- _; s4 q: u Z" p( L w: g
中国在此前已经开始发展先进芯片设计、制造了，但是作为进口补充，而不是替代，更不是独占。中国的发展得益于全球化，中国真心拥抱全球化。但在全球化之路走不通的时候，中国只有走自己的路，中国不能因为封锁而躺平。
7 c$ V: G) D# v4 p
& V5 s Q9 G3 l9 _ P0 l0 j* W7 M中美技术脱钩的结果使得本来全球化的ICT制造业碎片化，中美分别在国家层面上打造各自的IDM，台积电在中间遭到撕扯。# M2 x7 |6 M) O
8 \$ z* a, x" D6 \1 n" X& J* i: Y; o中美作为国家IDM，都不完整，但问题刚好相反。8 f9 z* ?+ g, Q- Y0 S9 y
% s5 R) C7 w7 a2 X4 C
美国的设计能力强，高通、Intel、ARM、AMD、TI都在旗下。把台积电（还有三星、联电、格罗方德、赛灵思、英飞凌等）拉入圈子后，制造能力也强。但在应用方面较弱。+ v: R* x! I! h7 u. x* i
+ b- O3 u5 I; A! v h
与芯片设计与制造相比，芯片应用要碎片化得多，也不都是高科技、高利润行业。在全球化中，很多这样的行业被转移到中国，更多的则在中国土生。如今“古怪精灵”的新产品常常“缺省值”就是中国制造，LED灯、智能玩具、智能家居都是这样。汽车正在成为芯片的大用户，中国汽车日益成为“四个轮子上的手机”，对芯片的需求成几何级数增长；美国汽车的信息化程度还相当初级，全电车更是还在特斯拉一花独放的阶段，大三还骑跨在门槛上。
: t; Y9 F0 E' H8 s5 m7 W; P- {' l3 s6 F& p
数字化、信息化已经贯穿现代制造和现代产品，芯片应用的深度、广度和力度实际上是个一般制造业的活力问题，美国的去工业化对芯片应用来说就是土壤沙漠化，这不是拉起一个CHIP4能解决的。
2 A: G% b" y7 O7 {
3 G. Z( ^% m; H w当然，CHIP4内还有韩国、日本、台湾。台湾没有多少制造业，吸收芯片产能的能力不足。日本在数字化方面有点跟不上趟，吸收能力同样不足。韩国的数字化做得较好，但韩国有自己的三星等。
( {! E' A2 x( _( c% p D9 [: n! N$ { \" Z
台积电需要持续高投入才能保持高增长，但持续的高投入必须以可靠的高收入为前提。台积电的特长在于高端芯片，但这也是美国对中国禁运的重点。要是台积电在CHIP4内找不到足够的沃土，高端芯片不能对中国销售，低端芯片受到中国产能的挤压，这日子怎么过？6 W2 V4 Y& s; {( l0 e$ \$ z
9 y) q, x! }' t4 k
简单说，台积电被划拉进CHIP4，与台积电被迫到美国开厂有异曲同工之妙。9 b) P( ^) i) t0 K7 R+ a& I b
# a, q. H: U9 [4 ^中国的情况和美国相反，应用方面超强，具有填不满的胃口，在中低端设计和制造方面已经赶上来了，但在高端设计和制造方面还有缺口。
& }: o; l& q5 Z" H
" _8 q9 @# H8 n0 Q' m; H6 r2 |* W7 o2 D+ S中国正在投产巨大的芯片产能，不过主力还是28nm以上的中低端芯片。手机和服务器等对体积、功耗要求特别高，这是高端芯片的主要市场。但手机市场的换机频率在下降，服务器倒是还在随云计算的需求在继续扩张。量更大的中低端芯片依然是市场主力，成本低，性能成熟稳定。中国的“制造业唯一超级大国”的地位确保了中国芯片产能被有效吸收，形成有益的投资-产出循环，并形成对进一步升级的动力和压力。6 c8 i+ x- B, _% L8 m- J
+ o( g2 j" n# b4 C
说起来，汽车芯片现在还是28nm甚至45nm级，但自主驾驶正在堆算力，可能在几年内就需要14nm、7nm。可巧中国芯片产能可能正好在同期能同步达到14nm、7nm的大量生产，产销形成良性互补。' u C0 N: r% ^: m! H" r; x1 H& l
, I$ M4 j2 L8 r但全国产的先进芯片制造能力依然缺门。人们感觉对此已经焦虑很久了，但中国人的焦虑实际上是从华为被全面禁运开始的，那才是2019年，离现在才3年。中国人太习惯于“中国速度”的奇迹了，但先进芯片集发达国家几十年先进科技和巨量投资之大成，那么轻而易举就突破，也未免太不把发达国家当回事了。, g( f& u0 k% C& d1 o2 V Q; ?
$ F7 i) a3 y" O" `# M6 g) x0 l中国在悄悄努力，绝不躺平。在高端设计方面，海思曾经迈入一只脚，但因为美国EDA禁运被打残了，国产EDA和先进制造跟上来后，复活只是时间问题。CPU和GPU方面，突破时有所闻，困境并未完全突破，但除了短板的高性能通用芯片，还有各种专用芯片，这些方面中国并不落后，还因为研用结合，先进性和接地气很好地结合了起来。在芯片制造方面，中芯在悄悄发力，已经投产7nm芯片。% [* \, k# c/ \+ G) Y( j6 P
( x) s" @0 x" H. B7 C中国投入重金打造芯片工业，初始投资巨大，但中国芯片进口在2021年已经达到4400亿美元，早就超过石油进口。如果新增国产芯片产能能够替代一半进口，那就等效于对经济内循环注入2200亿美元，这是十分可观的拉动，而且可持续。尤其重要的是，这个效益可以立刻实现，不需要等，因为中国制造业对芯片的消化能力是现成的，唯一区别是芯片来自进口还是国产。# p, H9 M3 D1 ]% u4 B/ m
$ ]' a' w3 A- P& X6 s+ b* ^( o. ~在理论上，美国也可以做到，但缺乏制造业基础使得投资和收效的问题极大增加。如果说中国芯片生态圈把制造这一环补起来好比久旱逢霖，美国芯片生态圈要把应用-一般制造业这一环补起来就是沙漠变良田了，要艰巨、漫长得多。
9 y9 _$ B! {0 X F+ }1 S. S
, t# s8 A8 r1 |5 l( K W z1 E) P在脱钩的世界，台积电是美国圈子的一员，得不到中国的信任，未来只有在无关紧要的订单上还可能得到中国订单，毕竟中国必须随时提放台积电因为美国压力而对中国断供。) [( j3 E" S% _
6 S6 F7 E1 \! ]7 P9 H4 H; m) ?% k
台积电注定是脚踏两条船的。只有在中美两条船相向而行时，台积电左右逢源；相背而行时，最终掉进水里。9 C& d7 \/ Q5 ]+ [/ T9 Y
6 f; E' @, G9 N" j台积电要是好日子不再，台湾的芯片代工工业就偃旗息鼓了，台湾的经济基础就倒了半壁江山，这对台海关系的影响就是另外的话题了。 |
评分
-
查看全部评分
|
雷达卡
楼主
收藏
分享
淘帖
支持
反对
提升卡
置顶卡
沉默卡
喧嚣卡
变色卡
抢沙发
千斤顶
显身卡
发表于 2022-8-31 04:56:02
