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本帖最后由 晨枫 于 2022-8-31 09:55 编辑 " ]: `% R m/ S1 b/ @
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台积电是当今无可争议的世界芯片代工之王。不管三星是否抢先推出2nm芯片,台积电的王座难以撼动。但台积电的王座还能坐多久?
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) U" ~2 k: U* U V x随着芯片技术越来越接近“纳米极限”,技术进步越来越慢,代价越来越大,投资回收的门槛越来越高,这一切都威胁台积电的领先地位。但最大的威胁来自美国对芯片生态的颠覆性破坏。
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张忠谋在40年前创建芯片代工的时候,看得很准,这是全球化跨入快车道的时候。全球化在殖民帝国时代就开始了,不过那时主要是解决远方殖民地少数殖民者的就地供应问题,和现在的全球化概念完全不是一回事。日本在60年代的工业起飞可能是现代全球化的第一波,用质优价廉的日本品牌打进欧美(其实主要是美国)市场,作为廉价替代品。+ M! p- |* Z% h
P" e7 a/ `0 S- K在“日本制造”的压力下,美国公司被迫减支增效,将部份劳动力密集、附加产值低的环节转移到劳动力成本低的外国成为救命手段。这正好与中国的改革开放一拍即合,玩具、服装、轻工业品的大转移就此开始,以此带动上游产业,并扩大到工装、物流等,传奇式的中国供应链从这里开始。欧美品牌的转移生产成为全球化第二波的最大特色。
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0 @' t" h5 I" @( _& ^# ^以产品转移为特色的全球化很快融入以行业“结构优化”为特色的全球化,从设计、制造到营销一条龙的公司纷纷“专业化”,只留下设计,将劳心费力又不赚钱的制造和经销分出去,至少把经销分为自己抓得住的物流和外包的特许经销。这一潮流在ICT制造里进一步细分,芯片代工应运而生。6 ]" {0 f+ x+ I r# E; P
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ICT制造和其他行业一样,最初也是从集设计、制造、组装一体的所谓IDM公司开始的,Intel、TI等是典型的IDM,后起的三星也是IDM。在IDM构架下,芯片从设计到应用都在公司内部,过程完整、顺畅,但需要维持小而全、大而全的体系代价很高,小型ICT公司首先顶不住,不再IDM了,而是将芯片交给专业的代工公司,自己专注于设计和后续的组装,最后连组装也放弃了。这股风潮也卷进了大型公司,美国制造业最大的公司苹果也只设计,芯片交给代工,台积电是苹果芯片最主要的供应商之一。$ X9 s3 \! ], e2 B4 E t7 T9 L
5 [$ [/ t4 i9 Q% @# IICT从来都是竞争激烈的地方,芯片制造的技术门槛越来越高、投入越来越大,连Intel都有点吃不消,一度放弃10nm以下的工艺。Intel当然有各种理由,包括“Intel的10nm比台积电的7nm更好”什么的。但这个剧本的保鲜期很短,最终毕竟是要硬刚的。现在Intel也要攻关2nm以下的先进制程了。同时,Intel也有意进军芯片代工,芯片产能不再完全为自己服务,也对“友商”开放。这到底能有多少吸引力,还有待观察,因为Intel依然是IDM,芯片代工有“利益冲突”之嫌。
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7 U# R7 Q' q' @这正是台积电这样纯代工模式的好处,因为不与设计和组装方存在利益冲突。
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& S4 z+ ^2 H4 E3 `; I: x作为纯代工,台积电不设计芯片,也不组装最终产品,只是“单纯”的来样加工。对于设计方来说,没有技术机密外泄的问题;对于组装方来说,芯片的质量、性能、成本、交货有保障。皆大欢喜。
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/ V. j- m! n2 O9 ]7 k% F: {, O但这是建立在全球化的基础上的,虚拟和实体的中间体、最终产品在全世界的ICT制造业之间高度流通。华为也曾经是台积电最大的客户之一。9 G# A6 x9 G! l& O8 B, _3 z
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但美国正在破坏这样的ICT制造业生态,对华为的禁令已经迫使台积电放弃很大一部分华为市场,类似的禁令最终将影响到更多的中国ICT制造业。美国还在打造芯片四方联盟(CHIP4),要把韩国、日本也拉上。; \1 }, R/ h' `' F
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作为对策,中国只有全力发展独立的先进芯片设计、制造。
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中国在此前已经开始发展先进芯片设计、制造了,但是作为进口补充,而不是替代,更不是独占。中国的发展得益于全球化,中国真心拥抱全球化。但在全球化之路走不通的时候,中国只有走自己的路,中国不能因为封锁而躺平。* x0 m+ Z: p: B7 s$ I% U
: u/ Z# N6 t4 r, L0 \& d中美技术脱钩的结果使得本来全球化的ICT制造业碎片化,中美分别在国家层面上打造各自的IDM,台积电在中间遭到撕扯。
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4 w! e2 y! m2 i中美作为国家IDM,都不完整,但问题刚好相反。& J4 k# a5 |5 j/ i" \
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美国的设计能力强,高通、Intel、ARM、AMD、TI都在旗下。把台积电(还有三星、联电、格罗方德、赛灵思、英飞凌等)拉入圈子后,制造能力也强。但在应用方面较弱。) t: u& H9 w# q; J2 E8 ]
3 g/ M3 v$ z$ Y. Y与芯片设计与制造相比,芯片应用要碎片化得多,也不都是高科技、高利润行业。在全球化中,很多这样的行业被转移到中国,更多的则在中国土生。如今“古怪精灵”的新产品常常“缺省值”就是中国制造,LED灯、智能玩具、智能家居都是这样。汽车正在成为芯片的大用户,中国汽车日益成为“四个轮子上的手机”,对芯片的需求成几何级数增长;美国汽车的信息化程度还相当初级,全电车更是还在特斯拉一花独放的阶段,大三还骑跨在门槛上。
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* K3 i( Q# i, y8 b& J x$ Y4 s% w数字化、信息化已经贯穿现代制造和现代产品,芯片应用的深度、广度和力度实际上是个一般制造业的活力问题,美国的去工业化对芯片应用来说就是土壤沙漠化,这不是拉起一个CHIP4能解决的。, R, X9 X' x: D( d
; s4 }/ u- C: c当然,CHIP4内还有韩国、日本、台湾。台湾没有多少制造业,吸收芯片产能的能力不足。日本在数字化方面有点跟不上趟,吸收能力同样不足。韩国的数字化做得较好,但韩国有自己的三星等。$ p( |0 {; o& _% j/ Q4 J/ o
( K% E" Z0 k8 [台积电需要持续高投入才能保持高增长,但持续的高投入必须以可靠的高收入为前提。台积电的特长在于高端芯片,但这也是美国对中国禁运的重点。要是台积电在CHIP4内找不到足够的沃土,高端芯片不能对中国销售,低端芯片受到中国产能的挤压,这日子怎么过?
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简单说,台积电被划拉进CHIP4,与台积电被迫到美国开厂有异曲同工之妙。; V2 G. @0 w4 i+ N. w' l. x" ?6 D
& m4 t5 Q3 t& Z中国的情况和美国相反,应用方面超强,具有填不满的胃口,在中低端设计和制造方面已经赶上来了,但在高端设计和制造方面还有缺口。
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中国正在投产巨大的芯片产能,不过主力还是28nm以上的中低端芯片。手机和服务器等对体积、功耗要求特别高,这是高端芯片的主要市场。但手机市场的换机频率在下降,服务器倒是还在随云计算的需求在继续扩张。量更大的中低端芯片依然是市场主力,成本低,性能成熟稳定。中国的“制造业唯一超级大国”的地位确保了中国芯片产能被有效吸收,形成有益的投资-产出循环,并形成对进一步升级的动力和压力。
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7 [. U" n( u. J' t: b7 l说起来,汽车芯片现在还是28nm甚至45nm级,但自主驾驶正在堆算力,可能在几年内就需要14nm、7nm。可巧中国芯片产能可能正好在同期能同步达到14nm、7nm的大量生产,产销形成良性互补。
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但全国产的先进芯片制造能力依然缺门。人们感觉对此已经焦虑很久了,但中国人的焦虑实际上是从华为被全面禁运开始的,那才是2019年,离现在才3年。中国人太习惯于“中国速度”的奇迹了,但先进芯片集发达国家几十年先进科技和巨量投资之大成,那么轻而易举就突破,也未免太不把发达国家当回事了。
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5 ?8 d+ W; s6 K3 y, A, k中国在悄悄努力,绝不躺平。在高端设计方面,海思曾经迈入一只脚,但因为美国EDA禁运被打残了,国产EDA和先进制造跟上来后,复活只是时间问题。CPU和GPU方面,突破时有所闻,困境并未完全突破,但除了短板的高性能通用芯片,还有各种专用芯片,这些方面中国并不落后,还因为研用结合,先进性和接地气很好地结合了起来。在芯片制造方面,中芯在悄悄发力,已经投产7nm芯片。& R& m( T6 a1 Y5 a6 z- I: w
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中国投入重金打造芯片工业,初始投资巨大,但中国芯片进口在2021年已经达到4400亿美元,早就超过石油进口。如果新增国产芯片产能能够替代一半进口,那就等效于对经济内循环注入2200亿美元,这是十分可观的拉动,而且可持续。尤其重要的是,这个效益可以立刻实现,不需要等,因为中国制造业对芯片的消化能力是现成的,唯一区别是芯片来自进口还是国产。- o% ^- }5 t/ ^; u& X
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在理论上,美国也可以做到,但缺乏制造业基础使得投资和收效的问题极大增加。如果说中国芯片生态圈把制造这一环补起来好比久旱逢霖,美国芯片生态圈要把应用-一般制造业这一环补起来就是沙漠变良田了,要艰巨、漫长得多。0 ]4 d1 G- M! ^& ~$ l$ o2 D0 J
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在脱钩的世界,台积电是美国圈子的一员,得不到中国的信任,未来只有在无关紧要的订单上还可能得到中国订单,毕竟中国必须随时提放台积电因为美国压力而对中国断供。' {$ c! g# K9 Y
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台积电注定是脚踏两条船的。只有在中美两条船相向而行时,台积电左右逢源;相背而行时,最终掉进水里。
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7 `7 e, d! H2 }+ T- u% h7 k% q台积电要是好日子不再,台湾的芯片代工工业就偃旗息鼓了,台湾的经济基础就倒了半壁江山,这对台海关系的影响就是另外的话题了。 |
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