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[LV.Master]无
20230830 这个透露了几个重要信息: 1. 这是存货芯片。这并不能表示华为现在的技术水平和生产水平。这应该是华为在去美化未完成时的水平。 2. 这批芯片的水平时相当不错了。作为三年前的芯片,依然可以基本做到旗舰级,可见在当时水平时很高了。同时说明,美国人卡的点也非常准。战胜这样的对手,是华为和中国的荣耀。 3. 这次公开发售,有可能暗示着这批芯片量比较大,可以应对大规模的销售。 4. 这批芯片虽然是20年的,已经不是台积电的产品了。这里标明是大陆封装的。中芯的可能性最大,也不排除其他的渠道。这个也要等业内人士解惑了。也就是说,这批芯片是特朗普18年对华为动手以后,华为最初的应对措施之一。就是把芯片生产从台积电转移到中芯(可能)。这说明,中芯其实也很给力的,在2020年基本跑通了7nm,成品率也不错,当然这途径会有美国技术。 5. 这次是否绕过高通的5G专利呢?俺不知道了。不过,就这样直接发布的做法来看,有两个可能性。一是,已经有办法绕过了,而且在这个方法麒麟上已经实现了。不过,这个会带来另一问题:要是三年前就可以,为啥过去三年华为被迫不用5G呢?当然,有可能是现在刚刚通过软件的方法绕过去了,这个要等专家分析了。 6. 还有一个可能性就要和另外一个问题一起回答了:为什么这批存货芯片等了三年呢?开放一下脑洞,另外一个可能性就是:否认美国专利和长臂管辖。中美科技合作协定在八月27日到期。一直有传言,中方鉴于美方阻挠中美技术交流的事实,不准备续签这个协定。到现在(八月三十日)也没有续签的消息。雷蒙多走了,Mate 60 Pro发布了。如果这两件事真有联系,就是雷蒙多没有给出中方希望的态度。中方开始升级应对措施。也就是说,这批芯片可能是有部分美国技术的,中方一直压着,现在放出来,是作为否认美国专利和长臂管辖的一个信号和测试。这个影响是巨大的,其延申发展够晨枫写十篇了。如果这个猜想正确的话,大家可以着重观察美国近期的表态和动作。戳一下这个纸老虎的屁股,看看情况如何。 7. 虽然这次的芯片是三年前生产的存货芯片,这次发布还是可能标志着华为的去美化基本完成了,尤其是芯片的设计生产可能基本得到控制了,后续的手机量产可能基本理顺了。希望我们在不久的将来看到23或者24年生产的芯片! 无论如何,这次会成为中美贸易战科技战中一个标志性事件。美国会受到来自中国更直接和强力的反弹。斗争会更加激烈,形势会更加复杂。中美逐鹿,让我们拭目以待!
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[LV.10]大乘
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[LV.7]分神
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indy 发表于 2023-8-31 00:53
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[LV.1]炼气
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这批芯片是20年下半年生产的
李根 发表于 2023-8-31 01:49 都有道理,等着看出货量和用户实际操作体验评测。
数值分析 发表于 2023-8-30 11:57 我倾向于相信不是20年库存芯片,2035类似于第一颗原子弹代号596一样,是个激励自己的符号。原因是芯片的小 ...
sumigdai 发表于 2023-8-30 12:00 20年只有台积电有5nm,当年已经加班加点给华为了,存货早卖完了,不然也不会有用高通的mate50。三年前中芯 ...
landlord 发表于 2023-8-30 13:15 这个解读是错的!
赫然 发表于 2023-8-31 02:59 这是最好的情况了。。。。 这到底是几时哪里生产的?这个信息很关键。。。现在有消息了么? ...
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[LV.8]合体
赫然 发表于 2023-8-31 02:54 这个情况就更好了。。。 怪不得,我会觉得三年前中芯能做出7nm是巨大的成就。。。你的分析可能 ...
可梦之 发表于 2023-8-30 18:56 浙江nb,道听途说的
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[LV.2]筑基
江淮客 发表于 2023-8-30 21:23 这个情况确实比较奇怪,现在英文严肃媒体也都在讨论华为的芯片哪里来的。 我觉得大家在讨论的时候都忽略了 ...
赫然 发表于 2023-8-31 11:29 看来你也是个业内人士呀!!! 你的分析感觉蛮有道理的。
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