TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
|---|
签到天数: 300 天 [LV.8]合体
|
最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
7 Q6 B5 s5 U* Z7 f9 _: }& d$ M) m- w2 d: b1 l/ |6 J
简单总结一下:
" e: P, S0 a- I4 o# V1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦
5 ^& V) {* Z) q1 l1 l: h2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。: a; S% K( w! t# e3 o8 A: z
3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大
: B5 ]; i( \5 y% i! S+ M3 j8 P# c1 T( D4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。) Z! a- {3 I' _. m$ H, s
( J: A+ K5 y" u1 d
可能会有的问题:4 J0 Y! a$ L" l& p+ b* D0 D2 z9 x
1. 内存封装到了SOC,造成最大16G. k$ a4 s# `, m+ R+ ^
2. SOC高度集成,发热问题?
+ u% W4 F/ V3 ]0 {, l1 {# ~
. Y7 r4 l( J* ?! G让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。
9 E5 S& h4 ~+ j, B- Y) Z e7 D, G |
评分
-
查看全部评分
|