Intel手机芯片的挣扎与没落

阿迪

现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？

可梦之

阿迪 发表于 2020-6-15 22:37
) S3 l0 ~$ m( ~; `# |3 M: p, v. h现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。

CPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-15 22:16
指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...

arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。
. ^& |7 t7 ~, |

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:59
arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

# r+ s, Q: Y$ }# p8 R( F, t这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 04:11
这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

4 N$ T# d; v. w9 |本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
1 {/ _' H3 r( X4 aarm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。
- m& m8 p" k: d7 F& d6 ?7 Yarm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。

所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，
4 b+ X+ H# B; JAPPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56
我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
( G) v! L: O9 ]! s( \/ [: oarm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...

封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
  ~$ ]4 J5 y' y0 D
开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。
2 h  ^' |2 H' h
9 |4 L4 \2 c6 F6 n4 v8 n% q看你芯片用在哪里，怎么用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:09
封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
% x/ ]) \0 ~5 P0 x7 O- t  s
; _! X/ C, X2 `3 P: J+ ]6 C* ^& R开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...

& ?! f( W2 h  H9 w: [) n/ @8 ^
& v3 \0 W, i: c! l' Qarm based windows 微软也早就搞出来。
9 Y7 F* O: W" e% {% S从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
8 \! @# v! [3 Fwindows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。
8 J! z2 N0 z3 A! L( q% w
GCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16
( z" V8 N1 j, ^arm based windows 微软也早就搞出来。
从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...

操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
更难的是说服应用软件厂商支持你。
Apple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。

捣江湖

现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:27
) J: p/ D8 k& h9 C8 ~  X0 J& n操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
0 S. k7 @5 Y5 u* }: X6 z+ B更难的是说 ...

Chris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。
$ u- o" a4 j$ @' f" Z9 x- a微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。

伯威

3 f3 R/ M; r& B* H) N' L" _5 ^% a
- |/ N& n# N0 P6 HLz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。
Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。

可梦之

伯威 发表于 2020-6-16 12:30
Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...

Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

伯威

可梦之 发表于 2020-6-16 13:12
# E- N# v2 v7 P- vIntel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
# F: T& ]0 P& U! V扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

$ O3 W' ]+ l- x4 }  \8 q/ T" [那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。
一条是，Intel宣布3D工艺成功。
另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
- ~) U  q! ^9 }7 b& D) |( d是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。

雪山下

看客 发表于 2020-6-16 14:40
7 ]; ?% f* \6 K8 xIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
6 ~6 Z. n  i; C! m5 n. ^( y5 l是Intel的lakefield发布了。估计 ...

理解错误

伯威

看客 发表于 2020-6-16 14:40
2 a* f  L1 h2 D" `& y/ B7 U2 h& cIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
5 ?8 a' D- i: O7 U6 `7 j是Intel的lakefield发布了。估计 ...

1 @4 t; J* b/ K4 Y: q- X, e/ m紫薯