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爱吱声»广场 › 研究生院 › 科教学圃 › Intel手机芯片的挣扎与没落
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楼主: 可梦之
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[科研心得] Intel手机芯片的挣扎与没落

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阿迪
  • TA的每日心情
    开心
    2016-1-20 08:33

    • 签到天数: 65 天

    [LV.6]出窍
    21#
    发表于 2020-6-15 22:37:07 | 只看该作者
    现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    22#
     楼主| 发表于 2020-6-15 23:49:32 | 只看该作者
    阿迪 发表于 2020-6-15 22:37, @6 C: r( X8 j) q
    现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

    8 m1 O' }% R& X如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。
    4 ]& e1 |9 C7 j, D% k# n
    8 b* Y* ?7 s" s5 D6 ]& vCPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    23#
    发表于 2020-6-16 03:59:28 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-15 22:164 j5 s* o! g+ w2 r& c( Z: n
    指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...

    + S: i8 ~+ `) }9 y/ G  Qarm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。
    9 F) P6 T! K' Z, M
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

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    [LV.8]合体
    24#
     楼主| 发表于 2020-6-16 04:11:46 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:599 j& M* `, N" A/ m3 R1 z8 u% b* w
    arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。
    - W5 _' Y& n% d  n" n, V
    这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。) Z  v+ H- a$ H& O

    7 @* m, W! h& A# J, J本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    25#
    发表于 2020-6-16 06:56:30 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 04:111 D) L3 \8 u# L3 {
    这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。* N. ^7 q( f! X
    0 F6 W! p5 T2 }# N
    本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

    % x2 P. A; F/ y! Z我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。3 J8 J8 ]% z2 k* o/ T  v7 n! B
    arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。
    ; ~1 p/ p9 ^7 \& `( Jarm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。+ j, x& d1 h! j1 B% F7 Z% ]
    - h+ N" j% ]8 ^" j5 e- Q- E
    所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，
    # O2 L* I: E. `/ @, PAPPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    26#
     楼主| 发表于 2020-6-16 07:09:43 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56
    ! H6 a( y" ?+ p1 U3 g我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。. i5 ?6 j8 T% L1 w! U/ m! x  p6 A
    arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...
    ( g) J+ y% K% V' c- t: M2 ]
    封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
    * }8 f/ {; M. I1 `+ G; k1 n' v% D% Y) c
    开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。
    ' ^4 H7 `" J( M& t; n$ ?- M/ F- r, E$ Y2 E( A; O
    看你芯片用在哪里，怎么用。
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    27#
    发表于 2020-6-16 07:16:53 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 07:099 ]# y2 c7 L/ h" q$ e" g- p( D5 j$ a
    封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。# N% ]' R% m% Y; N

    + Z( P6 a9 `  h1 c9 n1 r! L开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...

    & {8 h: a+ m5 V: N3 ?
    ; g- Q% d' v* M) S8 Narm based windows 微软也早就搞出来。
    - ?$ k( d4 ?( |2 s, G, P5 f从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
    " {% f6 Y( K1 @6 lwindows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。
      z1 R2 o6 k# x! T: m/ q- P9 ?6 W0 Z' e! y. {
    GCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

    点评

    给力: 5.0
    看客
    给力: 5
    +1  发表于 2020-6-16 09:21
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

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    [LV.8]合体
    28#
     楼主| 发表于 2020-6-16 07:27:33 | 只看该作者
    史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16- B2 D0 A1 b9 p# W* u
    arm based windows 微软也早就搞出来。
    * |; U# z/ ^7 G2 i从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...
    8 y+ k( z1 @+ @8 ?- Y
    操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
    # _2 A. q: c2 R9 y- G6 N1 O0 k难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
    ( p/ s& D* x. k( Q& E更难的是说服应用软件厂商支持你。
    8 D. {" e$ N2 J0 zApple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。
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    捣江湖

    该用户从未签到
    29#
    发表于 2020-6-16 09:46:51 | 只看该作者
    现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的
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    史蒂芬周

    该用户从未签到
    30#
    发表于 2020-6-16 09:47:25 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 07:277 o5 u* T' `& ]% b, J8 n1 G0 A
    操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
    / I; M# R- Z/ m难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
    7 d: d2 E& J$ H) Q; t更难的是说 ...

      [0 \* M. l! G% DChris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。
    & N1 e+ f6 u; T, C) Q微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。' z/ O/ p4 h* n& T* }
    3 E6 _/ c9 C: n0 \, R. x4 k# n- G/ i" ?
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-3 09:30

    • 签到天数: 2255 天

    [LV.Master]无

    31#
    发表于 2020-6-16 12:30:07 | 只看该作者
    本帖最后由 伯威 于 2020-6-16 12:32 编辑 3 j4 J$ v4 l% G

    ! b+ _4 B5 b7 M# N7 A% B9 e& c- VLz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。0 q) v% N" S2 w# A$ X
    Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。
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    可梦之
  • TA的每日心情
    奋斗
    2021-4-20 05:43

    • 签到天数: 300 天

    [LV.8]合体
    32#
     楼主| 发表于 2020-6-16 13:12:41 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 12:303 e+ T0 u4 u3 S
    Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...
    ; k/ O: A( g* k
    Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-3 09:30

    • 签到天数: 2255 天

    [LV.Master]无

    33#
    发表于 2020-6-16 13:44:15 | 只看该作者
    可梦之 发表于 2020-6-16 13:126 {2 i# h7 y0 O9 f# a. K, W
    Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。
    2 S( D4 t  s  Q; I
    扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。
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    看客
  • TA的每日心情
    衰
    2017-12-15 09:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]炼气
    34#
    发表于 2020-6-16 14:23:41 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 13:443 r8 h* f# L9 H8 l
    扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

    2 z% P$ r9 B! g/ X1 {$ l那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。7 ], D* F8 {; ^3 Z7 F3 L
    一条是，Intel宣布3D工艺成功。; N! l. c& O: N
    另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。
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    看客
  • TA的每日心情
    衰
    2017-12-15 09:06

    • 签到天数: 2 天

    [LV.1]炼气
    35#
    发表于 2020-6-16 14:40:16 | 只看该作者
    伯威 发表于 2020-6-16 13:44) I2 [0 v* H4 d; N4 V. G
    扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。
    # T9 c6 Y6 {, Z- l- X- f
    Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
    & o  V1 u0 r1 q* U是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。
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    雪山下
  • TA的每日心情
    怒
    2020-3-30 12:49

    • 签到天数: 6 天

    [LV.2]筑基
    36#
    发表于 2020-6-16 14:59:12 | 只看该作者
    看客 发表于 2020-6-16 14:406 U9 K2 I- V5 p; q5 B1 v% a
    Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。# N; M/ Z$ ^) H' i5 a, q- M- s
    是Intel的lakefield发布了。估计 ...

    ! N9 M" R6 w  j* `2 L0 U. C! m9 K理解错误
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    伯威
  • TA的每日心情
    擦汗
    2025-11-3 09:30

    • 签到天数: 2255 天

    [LV.Master]无

    37#
    发表于 2020-6-16 15:30:23 | 只看该作者
    看客 发表于 2020-6-16 14:40
    ' F8 S; P  a4 X/ D6 @) ~Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
    % J3 @4 {/ z! o$ W* K- r5 j是Intel的lakefield发布了。估计 ...
    ( Q" y' |0 B# S, E% W% q0 z: L
    紫薯
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