Intel手机芯片的挣扎与没落

阿迪

现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？

可梦之

阿迪 发表于 2020-6-15 22:37
# M% p% I$ w1 y& P6 K现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。
+ s9 W/ [. C0 o7 Q2 ^1 n) ]
# U) i4 l4 B& V) t1 ]CPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-15 22:16
指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...

arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:59
0 F9 r  V$ O$ P+ v  rarm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。
; s5 i' D% \: F( ~' f. a
本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 04:11
这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。
/ q' c  P% m% l: T' N, |* i; carm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。
# v* W0 H! o: j; @* x) E# M7 R
所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，
APPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56
" T1 L/ E2 u. n# I9 W) j4 T我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...

封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。
. x' A8 t, V) L+ w% ~& }0 J, @
开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。

看你芯片用在哪里，怎么用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:09
封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。

开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...

arm based windows 微软也早就搞出来。
) ~* \  p4 ^4 L: h& F从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
5 s0 \, }. [# |, B  Lwindows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。
$ }2 c4 Q+ X( H7 O3 M# A
GCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16
; `3 e5 x0 K9 e. n4 Rarm based windows 微软也早就搞出来。
从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...

% m( F1 C  ?( v操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
更难的是说服应用软件厂商支持你。
6 b- b! e$ I& I' D7 h! _+ a7 wApple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。

捣江湖

现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:27
8 o# U; Z5 J9 F+ h& E操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
4 Q' ^( {2 T! B( R  Y更难的是说 ...

" e* S' {9 j/ HChris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。
微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。

伯威

Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。
7 s5 ~4 i6 t5 M$ g& ZIntel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。

可梦之

伯威 发表于 2020-6-16 12:30
Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...

Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

伯威

可梦之 发表于 2020-6-16 13:12
Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

1 [  {, ]# D7 [, U' _扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
9 f. G; i. Y' N% u9 V1 M6 E( z扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

* j2 `( A/ I9 x4 ~6 Y那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。
$ s( {0 U1 \: a2 m4 y: x一条是，Intel宣布3D工艺成功。
3 n5 [. o9 A4 \5 x/ ^7 y  ~另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
4 e0 X2 w9 R: ~9 {$ m6 ~$ n' ?) d扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。

雪山下

看客 发表于 2020-6-16 14:40
4 T, c( }" z5 o$ i) f" D3 iIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计 ...

. j6 \" s8 @% l! _理解错误

伯威

看客 发表于 2020-6-16 14:40
1 {. ~% z6 a) K: B6 ]0 b7 g9 jIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计 ...

2 i! n3 a  b' t7 o. T  m4 _4 n紫薯