TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。6 o4 R. X( h6 ]0 F2 l
; k" B' y$ V, [2 K8 k
简单总结一下:
1 M7 h {) ]2 y& K1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦
) k9 j7 k) U/ \6 q2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。+ s4 G0 s8 c! N, Q$ i
3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大) V x$ x9 f, s0 t2 I
4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。
4 A# c, D% S- h! L: f" u. c7 R Z
" K" X1 y6 S, ~( T8 N可能会有的问题:
8 _% \+ s, k" ~9 k, U1 k) ?2 V# k# y) L. a1. 内存封装到了SOC,造成最大16G
" ^2 }" z {; w, X$ P2 i6 E* ]2. SOC高度集成,发热问题?
2 y: U4 }2 ]6 X* {1 h$ K
9 J$ o5 s9 Y# t* G3 S( _让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。3 p1 ]5 y! [- z. M2 X" e
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