这个SOC封装不算3D封装的工艺吧,感觉更像是2.5D的。0 G. {" {, ^' T8 T, ], V& N" O# B. D
至于CPU,GPU,内存包括I/O控制芯片捏在一块其实也不算太新的东西。4 j9 c) B3 R& m
其实 这块大家都懂,唯一的缺项在于没有一个大一统的生态环境与平台,也就是说这个只有苹果自己能玩。# G. {/ i" C) V5 L1 N
神经加速芯片一堆国际玩家在做,但是最关键的一点那就是,还没有一个算法能够统一天下的,都是在不断试水罢了。 1 Y4 B* _5 G2 s- b+ c" d7 ?& [, M