TA的每日心情 | 奋斗 2021-4-20 05:43 |
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最近看了不少苹果M1不讲武德的新闻,感觉这个视频是讲解的最有说服力的。
* Q; E! ?* S! p+ [) R2 v1 Z: g/ I8 t% f; A- c2 e
简单总结一下:
6 z. u* o, V( F* b5 L6 ^1. RISC指令集优势,有点老生常谈啦# `) @6 d5 a+ {* x7 z1 o9 w) L/ r
2. 系统级封装设计: 苹果把内存集成到了SOC中,而且让GPU/CPU共享内存,采用3D封装(这个我在Intel搞过,不过后来项目被取消了),进一步降低delay。有评论说采用了8路DDR。总之,大大提升内存速度和delay。
7 I1 S) _" p( }' S( ?: d2 F3. 软件优化,MacOS对M1做了针对优化。现在大家不太在意硬件的开放性了,Apple的封闭系统优势越来越大
% d. ^( a2 ]; E8 a+ ]2 z" V. M; R4. 神经网络芯片。up主说这是革命性的,会成为趋势。我还需要进一步学习。! G# I4 M2 m+ Y+ x; x e% M
6 k! @$ @9 i% |3 R, [+ O& M; j可能会有的问题:
, b/ ?& a, G5 U' H. A- @1. 内存封装到了SOC,造成最大16G/ S! t! O8 J7 l) J; x! m6 @
2. SOC高度集成,发热问题?
5 [- K Z% y9 n5 o: o `& P* R% ]6 c, j* }/ D
让他说的,我都想升级一下MacbookPro啦。
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