本帖最后由 冰蚁 于 2016-1-20 12:35 编辑
老兵帅客 发表于 2016-1-20 10:44
顺便说一下，联发科的那个是没办法，自己的所谓高端产品在技术上完全不高端，是在已经很老的产品基础上做组 ...
联发科的事情我看有误导。
联发科 helio X10 不是差芯片，也不是很老的产品基础上做组合出来的芯片。我不太理解你说的很老的产品是指什么，是制造工艺吗？和 helio X10 芯片同级的芯片可以看做是介于 snapdragon 810 和 801 之间的一个芯片。X10 制造工艺上用了28nm 技术，和 snapdragon 801 一样。但其它指标均优于 801。810 制造工艺上用了20nm技术。但810很难说是个成功的芯片。漏电比较厉害。而20nm，在半导体业属于被跳过的节点。所以市面上使用20nm技术的芯片会很少。 X10 选择28nm是个不奇怪的选择。20nm 往下就是16/14nm的 FINFET 技术。但是 FINFET 技术的芯片比较昂贵，产能目前也有限（去年被苹果占了），所以很少有芯片设计商在市场推出 16/14nm 芯片。这个状况今年会改观。
小米把X10用在 note 2 上大概是想得到类似顶级机的性能，又有低端机的价格，从而抢占市场份额。小米的日子也不好过，被华为打压得厉害。但这么一搞，联发科算是倒了一个霉。联发科目前还谈不到高端 CPU 竞争 game over 。小米这个事不算什么。真正的危险是来自华为的麒麟芯片以及三星自己的芯片。这两个芯片甚至会对高通都产生巨大压力。
冰蚁 发表于 2016-1-20 12:33
联发科的事情我看有误导。
联发科 helio X10 不是差芯片，也不是很老的产品基础上做组合出来的芯片。我 ...
你是从半导体工艺角度看问题，而问题是它的这款CPU，我指的是helio X10，虽然也是学别人多核，可是具体的核的性能却比人家高通的差很多，因此总体性能也就完全没办法跟人家比，那还如何卖高端呢。
而这个helio X10，当初的设计目标是面对高端的，具体拿出来却完全无法胜任，那还指望什么呢。
至于和三星以及华为的去比，那就算了吧，两边不是一个重量级的，没有意义。
洪秀柱宣布参选国民党主席
愈挫愈奋，屡败屡战
不过，谁上，差别不大
晨枫 发表于 2016-1-20 01:12
你不是博士后吗，怎么成了学生了呢？
很可能八路现在不想把台湾县城打下来。 维持不统不独最好。不然这个大包袱可比香港大多了。
可不排除大统领想名垂青史，。。。
老兵帅客 发表于 2016-1-21 01:43
你是从半导体工艺角度看问题，而问题是它的这款CPU，我指的是helio X10，虽然也是学别人多核，可是具体的 ...
两三年前高端手机没有不用高通的，现在三星和华为都在努力的挖墙角，作为消费者对是不是高通芯片也没有那么在乎了，我觉得高通的顶峰反正过去了。
本帖最后由 冰蚁 于 2016-1-20 13:07 编辑
老兵帅客 发表于 2016-1-20 12:43
你是从半导体工艺角度看问题，而问题是它的这款CPU，我指的是helio X10，虽然也是学别人多核，可是具体的 ...
嘿嘿，三星新一代要发布的 CPU 指标号称赶超了高通新一代CPU了。
高通现在已经在走下坡路了。三星的芯片。华为，三星都不用其芯片的话，高通芯片还有多少销量。
老兵帅客 发表于 2016-1-20 12:43
你是从半导体工艺角度看问题，而问题是它的这款CPU，我指的是helio X10，虽然也是学别人多核，可是具体的 ...
另外，你这个核性能差是谁和谁比？
雨楼 发表于 2016-1-20 12:55
很可能八路现在不想把台湾县城打下来。 维持不统不独最好。不然这个大包袱可比香港大多了。
可不排除大统 ...
你在回谁的帖子呢？;P
sumigdai 发表于 2016-1-20 13:03
两三年前高端手机没有不用高通的，现在三星和华为都在努力的挖墙角，作为消费者对是不是高通芯片也没有那 ...
关键在于性能，而性能是决定是否高端的关键。
冰蚁 发表于 2016-1-20 13:05
嘿嘿，三星新一代要发布的 CPU 指标号称赶超了高通新一代CPU了。
高通现在已经在走下坡路了。三星的芯片 ...
问题是台湾的这个连高通还不如呢。
冰蚁 发表于 2016-1-20 13:10
另外，你这个核性能差是谁和谁比？
我从6park看来的一篇分析文章。
老兵帅客 发表于 2016-1-20 13:24
你在回谁的帖子呢？
爪机害死人啊。
老兵帅客 发表于 2016-1-20 13:25
关键在于性能，而性能是决定是否高端的关键。
性能和耗电。两个指标必须都强。
老兵帅客 发表于 2016-1-20 13:25
问题是台湾的这个连高通还不如呢。
搞拧了。我是在说高通走下坡路，不是说芯片性能。象华为的麒麟芯片也比不过高通，但是华为就是不用你高通的，高通也是抓瞎。三星也是这样，这个要发布的芯片号称比高通的新一代指标要好。不过大家都没发布，都在空对空呢。
本帖最后由 冰蚁 于 2016-1-20 14:07 编辑
老兵帅客 发表于 2016-1-20 13:26
我从6park看来的一篇分析文章。
看到了，感觉应该是和810比（或者808）。那肯定是弱一些的。我觉得 x10 的目标其实是801。性能也是超过的。高通的810因为漏电大，手机容易发热，用户体验不佳，所以在这一代芯片上，手机厂家其实是有分化的。有的厂家的高端机选择就是不升级芯片，死守808，等高通下一代芯片。x10 也就会有市场。
helio x20 是要和 810 比的，同是20nm 工艺。x30 是和新一代高通CPU竞争的，都是 finfet 工艺。
虽然芯片性能要分成工艺和电路设计两块。但是工艺本身还是相当重要的。20nm 比 28nm 的性能强是肯定的。FET 占的面积也小。同样的芯片尺寸可以挤进去更多的晶体管。所以810比x10强不是很让人惊讶的事。
老兵帅客 发表于 2016-1-20 22:34
或者干脆，连日本、菲律宾一起拿下来算了。
俺是认真的吖~。。。打日本当然不可能，拿回钓鱼岛和中业岛，合情合理合时，本来就是收回失地。
对这两个地方动武，大陆几乎是会自动的站在背后，台湾已经是立于不败之地。然后台湾的政治身价立刻窜升，轻易上了一个台阶，从棋子晋升为棋手，再谈任何东西都会容易的多了。
当然，美国人可能不会允许；比如，马英九没有去成太平岛，可能就是美国人在作梗。
俺这是从台湾利益的角度看。
鳕鱼邪恶 发表于 2016-1-20 16:40
俺是认真的吖~。。。打日本当然不可能，拿回钓鱼岛和中业岛，合情合理合时，本来就是收回失地。
对这两 ...
伙计，做正常人的前提是你是个正常人。
本帖最后由 水风 于 2016-1-21 05:50 编辑
冰蚁 发表于 2016-1-21 00:56
为嘛对半导体这么不关心呢。
台湾现在独有技术+低成本就是半导体制造了。
呵呵，我弟就在晶元厂里当救火工程师。我怎么会对半导体不关心呢。
但Intel要到大连开厂了，这个狼来了喊了这么多年，总算是来了。去年开始四处招人。虽然不可能一下子就上最先进的生产线。英特尔据说一上来就是10寸，12寸，很可能是21的技术，投资十几亿美元建厂房。而且大连这个一旦立住脚，还要再开三个厂子。我弟他们厂还是28，25的技术。据说台湾总厂也有21和更高的技术，但如果要跟英特尔竞争，那么就是几百亿新台币的大项目，他目前还没听到任何风声。等到英特尔的厂子建起来，运营起来，再建就连黄花菜都凉了。还有华为也开始涉及上游生产，虽然目前还没听说具体的大动作，但已经开始评估招人了。
我弟他们厂已经感受到冲击了。这还是他们面对的基本都是中小用户。台湾制造的硬，目前已经没有了技术上绝对垄断的地位了，等到规模再被超越，呵呵。
老兵帅客 发表于 2016-1-21 05:44
伙计，做正常人的前提是你是个正常人。
还是炮党太怂~。。。8年的时间，有心的话咋也能干点儿事情了。
鳕鱼邪恶 发表于 2016-1-20 16:51
还是炮党太怂~。。。8年的时间，有心的话咋也能干点儿事情了。
台湾是完全被美国所控制的社会，因此本质上是个太监，正常人的那些事就不要指望了。