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楼主: 财迷心窍
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[新闻摘要] 求证:国内IC制造的水准

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该用户从未签到

41#
发表于 2018-4-22 11:49:43 | 只看该作者
moletronic 发表于 2018-4-22 10:09
说这就没意思了,毛子,纳粹,公鸡,倭寇,这一路卢瑟排下来,土共能坚持到现在已经不错了。 ...

事实如此,当年一起起步现在啥状况都明白。不说半导体工艺了,就说fabless,现在大陆的设计水平不说美国了,跟韩国和台湾都有差距。

该用户从未签到

42#
发表于 2018-4-22 11:51:51 | 只看该作者
笔笔 发表于 2018-4-22 10:32
这就得感谢伟大的改革开放了,造不如买。

也并不全是改开的问题,韩国,台湾也是市场竞争,也是一步一步赶上来的

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43#
发表于 2018-4-22 12:02:56 | 只看该作者

集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头,28纳米以上的产品是小头,28纳米以下的设备又不禁运。

该用户从未签到

44#
发表于 2018-4-22 12:10:16 | 只看该作者

台积电,2016年其40纳米以上(不含40nm)工艺的营收比例也高达46%,按照其营业收入计算,也就是高达135亿美元以上
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-28 03:33
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]金丹

    45#
    发表于 2018-4-22 12:10:35 | 只看该作者
    笔笔 发表于 2018-4-22 12:02
    集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头,28纳米以上的产品是小头,28纳米以下的设备又不禁运。 ...

    现在不禁运不代表5年前不禁运

    该用户从未签到

    46#
    发表于 2018-4-22 12:13:20 | 只看该作者
    似曾相识 发表于 2018-4-22 11:51
    也并不全是改开的问题,韩国,台湾也是市场竞争,也是一步一步赶上来的 ...

    改开后对ic是即不保护也不扶持,引进一代落后一代,

    该用户从未签到

    47#
    发表于 2018-4-22 12:14:18 | 只看该作者
    陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 12:10
    现在不禁运不代表5年前不禁运

    台积电,2016年其40纳米以上(不含40nm)工艺的营收比例也高达46%,按照其营业收入计算,也就是高达135亿美元以上
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-28 03:33
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    [LV.4]金丹

    48#
    发表于 2018-4-22 12:19:50 | 只看该作者
    似曾相识 发表于 2018-4-22 11:46
    无晶元设计公司这么多,你非要那晶元设备限制来说事儿。不说高通,博通了,大陆的fabless设计公司都什么 ...

    Lib都没有,设计什么呀

    该用户从未签到

    49#
    发表于 2018-4-22 15:08:27 | 只看该作者

    您不是搞这行的吧,高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司,mtk,还有大多数的公司这些都是fabless的,14nm以后的工艺节点越来越贵一般的公司都不会有自己的fab。
    混合信号的很多设计都还在用45nm甚至65nm的工艺,这个中芯国际是可以做的,但大陆有像样的混合信号设计公司吗。
    知耻而后勇,禁运不是遮羞布

    该用户从未签到

    50#
    发表于 2018-4-22 15:11:02 | 只看该作者
    笔笔 发表于 2018-4-22 12:13
    改开后对ic是即不保护也不扶持,引进一代落后一代,

    这个不是靠引进就能解决问题的,主要还是产业政策和产业环境
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
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    [LV.10]大乘

    51#
    发表于 2018-4-22 21:23:46 | 只看该作者
    笔笔 发表于 2018-4-21 22:22
    70年代清华就能拉晶圆片了

    实验室能做,和工业化生产是两码子事。要求完全不一样。再者,光能拉晶圆有什么用。一个器件,几十层掩膜,需要多种设备。当时完全无能力去自己造。
  • TA的每日心情
    开心
    2020-9-28 03:33
  • 签到天数: 17 天

    [LV.4]金丹

    52#
    发表于 2018-4-22 22:44:39 | 只看该作者
    似曾相识 发表于 2018-4-22 15:08
    您不是搞这行的吧,高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司,mtk,还有大多数的公司这些都是fabless的,1 ...

    高通设计用的工艺库文件从哪儿来的? 我不是这行的中国就没几个了
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
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    [LV.10]大乘

    53#
    发表于 2018-4-23 09:07:59 | 只看该作者
    笔笔 发表于 2018-4-21 23:02
    集成电路28纳米工艺以下的产品才是大头,28纳米以上的产品是小头,28纳米以下的设备又不禁运。 ...

    利润来自先进节点。28和14都是生命周期较长产品,但是28的盈利能力已经下降。赚钱的是14。大头一直都是那个年份的先进节点。但半导体制造的长尾效应保证低端节点也一直能有盈利,而不是彻底退出市场。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
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    [LV.10]大乘

    54#
    发表于 2018-4-23 09:11:13 | 只看该作者
    似曾相识 发表于 2018-4-22 02:08
    您不是搞这行的吧,高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司,mtk,还有大多数的公司这些都是fabless的,1 ...

    Smic主攻 bulk,还真做不好混和的。那玩意儿soi居多。Smic没那技术储备。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
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    [LV.10]大乘

    55#
    发表于 2018-4-23 09:13:11 | 只看该作者
    似曾相识 发表于 2018-4-22 02:08
    您不是搞这行的吧,高通没自己的fab照样进入顶级半导体公司,mtk,还有大多数的公司这些都是fabless的,1 ...

    高通是和 fab 共同开发一个节点,不会没有库的。而且器件性能指标会满足其要求。
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
  • 签到天数: 1277 天

    [LV.10]大乘

    56#
    发表于 2018-4-23 09:20:51 | 只看该作者
    本帖最后由 冰蚁 于 2018-4-22 20:37 编辑
    笔笔 发表于 2018-4-21 23:14
    台积电,2016年其40纳米以上(不含40nm)工艺的营收比例也高达46%,按照其营业收入计算,也就是高达135亿 ...


    你是不是只在学校学习或者单纯搞研究的?貌似并不了解工业与学术研究的差别。工业生产的目的是为了赚钱。有台积电这么完善产品线的厂家并不多。再者,那些老节点对于一个新的 fab来说是不会去做的。拿新设备去研发盈利能力有限的老节点,纯粹亏本买卖。你说的高达46%是很多老节点之和。摊到每一个节点上,盈利能力很低。但研发要一个一个重新研发过来,哪里还能有这种盈利水平。所以你的计算对先进节点使用单节点去考察盈利,而对低端节点又用整体多个节点考察。概念完全不同。

    该用户从未签到

    57#
    发表于 2018-4-23 09:30:13 | 只看该作者
    陈王奋起挥黄钺 发表于 2018-4-22 22:44
    高通设计用的工艺库文件从哪儿来的? 我不是这行的中国就没几个了

    那你说说大陆哪个芯片要用tsmc或者三星的28nm的库人家不给的?或者说global foundry的库人家不给所以设计不了芯片的?

    该用户从未签到

    58#
    发表于 2018-4-23 09:39:18 | 只看该作者
    冰蚁 发表于 2018-4-23 09:13
    高通是和 fab 共同开发一个节点,不会没有库的。而且器件性能指标会满足其要求。 ...

    tsmc,三星都是可以代工,华为的麒麟就是用tsmc的。没有自己的晶圆厂不是设计水平查查差的借口

    该用户从未签到

    59#
    发表于 2018-4-23 09:40:56 | 只看该作者
    冰蚁 发表于 2018-4-23 09:11
    Smic主攻 bulk,还真做不好混和的。那玩意儿soi居多。Smic没那技术储备。

    tsmc,三星,格罗方德,IBM都可以代工吧,40-50nm的工艺已经非常成熟了
  • TA的每日心情
    擦汗
    2019-6-16 23:34
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    [LV.10]大乘

    60#
    发表于 2018-4-23 09:57:52 | 只看该作者
    本帖最后由 冰蚁 于 2018-4-22 21:00 编辑
    似曾相识 发表于 2018-4-22 20:39
    tsmc,三星都是可以代工,华为的麒麟就是用tsmc的。没有自己的晶圆厂不是设计水平查查差的借口 ...


    是。Fabless有钱能早期介入节点开发,其芯片的性能指标也会好一点。主要是这个区别。

    另外,ibm早没自己的fab了。国内 Fabless应该是最容易突破的一块。不过模拟芯片还不是那么好做。40纳米对于模拟芯片来说已经很先进了。以前用不到。现在随着5G等的应用出现。以前成熟的是数字方面的制造。模拟有模拟的问题。

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