Intel手机芯片的挣扎与没落

阿迪

现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？

可梦之

阿迪 发表于 2020-6-15 22:37
, \" {. q+ I& n/ F5 b6 F( E现在迭代放缓了，如果华为跟踪得紧的话，有没有可能在某一个阶段就能另行开发出不同的平台技术了呢？ ...

如果有新的市场的话，是有可能的，比如AI，车载，IOT之类。PC不太可能，太成熟的领域，intel的护城河很宽了。
9 g- r& ]: z9 c
CPU也不是华为的业务重心，怎么打败全力以赴积累雄厚的Intel。要不是被制裁的话，自己啥都做根本不符合商业规律。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-15 22:16
指令集是不断扩充的，如果只用二十多年前的指令，做出来的CPU也没有市场。围绕指令集有一大套相关专利， ...

arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。
& ^1 J' v: G7 q; j4 a$ A

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 03:59
arm 的指令集比较挫，RISC-V 轻松绕过。

这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

' {; f' G/ v# J0 v本科做芯片得时候，就是ARM指令集加了几个，改了几个，但从主板到软件都要自己搞。龙芯直接用的MIPS，买个机器，换上自己芯片直接用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 04:11
这俩指令集不同吧，虽然都是RISC，可能很相似。但是生态链得重新建。

本科做芯片得时候，就是ARM指令集 ...

# j+ V# C! k+ Y% I$ j* A  F+ Y; }我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土。
arm v8的指令集发展到现在，simd部分也还是半残废。
" O$ N& z1 @3 b# u! I) D- z  X+ `
1 E2 {* N$ V1 K所谓的生态链，不主要就是OS的BSP和compiler部分吗，
APPLE从power pc换到x86，一年就搞定。从arm v7换arm v8也是一年就搞定。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 06:56
我觉得大家都高估指令集的作用和换指令集的难度了。
arm V7的指令集多简陋啊，不照样让牙膏厂的atom吃土 ...

封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。

开放系统很难。换成自己的指令集，硬件很多要重做，windows肯定别想了，gcc要改。应用程序有源代码的要重新编译，没有源代码的就看人家配合不配合你了。
/ }4 {. ^* Q5 ?$ c+ U
- v* B1 T  k: w$ c  e& w8 ~- ]看你芯片用在哪里，怎么用。

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:09
封闭系统随便换，反正是自己折腾。我们产品换成单片机难度都不大。

# U+ A. u# Y- `2 ~7 J开放系统很难。换成自己的指令集，硬 ...

6 T( |% h1 {9 M9 G0 g+ q5 w0 h
arm based windows 微软也早就搞出来。
' w  l) g! [. M5 X从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源的。
2 r9 G; k+ g# X& h9 O. E' `windows最大的问题，是没有控制开发者的app store，导致迁移困难。

GCC现在也不是很重要，大家都开始慢慢远离GCC，LLVM和clang才是未来。

可梦之

史蒂芬周 发表于 2020-6-16 07:16
" b- ]5 w9 u. r* Zarm based windows 微软也早就搞出来。
/ p2 r- l- b& W从开源的角度来说，windows可是比OSX更封闭。OSX的kernel可是开源 ...

操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
8 J. h6 c+ d( l- I& ^难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
更难的是说服应用软件厂商支持你。
$ e( i, I, |) ^Apple自己做操作系统，自己做很多基础app，而且对开发者非常强势（swift说升级就升级，还不向后兼容）。有几家公司有这个资格。

捣江湖

现在intel 早就在出相关的AI 芯片了，但是和cpu 还不是同一个级别的

史蒂芬周

可梦之 发表于 2020-6-16 07:27
操作系统多支持一个指令集不难，linux支持的更多。
' a1 Y( ~6 E/ h: z3 r! N难的是做芯片的说服操作系统厂商支持你。
更难的是说 ...

Chris Lattner的PL水平不行，所以搞出来的swift 比较垃圾。
微软搞PL的人水平明显高出一截，C#和typescript都是很好的语言。
1 H! k5 i  v: Y& M% R6 _: i

伯威

6 ]/ E0 J  q$ A
Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤太久了。
Intel的低功耗设计一直做不到位，当初从Atom系列就能看出来。

可梦之

伯威 发表于 2020-6-16 12:30
3 r/ l0 O6 T" v0 [Lz说的项目是基带还是AP？基带和苹果谈成合作，也是重大成就。不过后续恐怕是不行了。大有大的难处，牙膏挤 ...

) F% \9 |3 |# Y) `Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

伯威

可梦之 发表于 2020-6-16 13:12
Intel的基带是英飞凌的，收购的公司。Intel自身的Analog设计能力不强。

9 S+ g2 y+ l+ T% {/ c扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

9 a9 R$ F7 d9 z那两天有另外两条新闻参照着这条看，有点味道。
一条是，Intel宣布3D工艺成功。
4 ]/ R- ]. r0 z! g5 @* D2 o另一条是，苹果宣布要在Mac上启用自己的arm芯片。

看客

伯威 发表于 2020-6-16 13:44
扯个无关话题，刚看到大神Jim Keller从Intel离职了。

* Q% x/ p) _. X; tIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
! F0 n9 ~! k6 {是Intel的lakefield发布了。估计是功成身退吧，他一向如此。

雪山下

看客 发表于 2020-6-16 14:40
) v% d( d1 f  |( Z/ F- GIntel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
+ @0 |+ ?2 |$ \1 b- r; y3 a是Intel的lakefield发布了。估计 ...

理解错误

伯威

看客 发表于 2020-6-16 14:40
Intel那个搞错了。3D是年初的是，而且这哥们是做设计的，也不涉及工艺。
是Intel的lakefield发布了。估计 ...

紫薯