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标题: 华为鸿蒙电脑用上5nm芯片了 [打印本页]
作者: 晨枫    时间: 2025-6-20 22:29
标题: 华为鸿蒙电脑用上5nm芯片了
中国央视《新闻周刊》5月25日报道称，华为历经五年研发成功首款鸿蒙个人电脑，标志着中国拥有从系统内核到应用生态全链路自主可控的电脑操作系统。报道称，鸿蒙电脑搭载5nm工艺麒麟X90晶片，并实现与鸿蒙系统的深度协同。+ L9 W( j& g+ N# S6 ]2 b! E

7 a5 @- M# K: N6 d  N' P这算是官宣中国已经量产5nm了？' f# b* I" O  S. ?( M' M9 h- C

7 S- b& P0 @% V6 @一般认为，7nm是DUV的极限，进一步缩小节点的产率损失不可接受。但中国并没有EUV已经上线的报道。要么：
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3 C0 c1 y2 |! T9 a5 Q0 O1、中国EUV已经悄悄上线了- ^/ D! R% R9 z) {8 Z4 X

: c$ E/ P5 Q" l# i" a( A* @2、中国突破了DUV的极限，5nm也能形成规模生产和经济性* X) C  P1 P/ E. R! D9 M7 e
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不管是哪一个情况，这对半导体世界都是惊天动地的。4 S0 @  ~: h5 |; b
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7nm和5nm是一个阶跃，理论上意味着晶体管密度增加约30%，实际上当然不是这么简单化。中国在先进芯片被禁运的情况下，只有往效率极端优化的方向发展，自己设计后委托台积电制造是越走越窄的路，更是华为走不通的路。所以在极端优化下，除了功耗和发热，华为5nm有可能达到相当于西方更小节点芯片的性能，比如4nm甚至3nm，Mate 60出来时的7nm芯片就是这样。/ w6 F5 x7 E9 L# t
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难怪黄仁勋很着急。华为可以用5nm技术造电脑芯片，当然就可以用5nm技术造GPU，再用先进封装以勤补拙，与英伟达的距离不仅越来越小，还占领越来越多的中国市场。从拜登初年到现在，英伟达在中国的市场份额已经从90%跌到50%了。英伟达继续在美国限制下只能向中国出售阉割版的话，华为GPU把英伟达干到10%是很现实的可能性。与华为GPU一起崛起的还意味着独立于英伟达的AI生态，那剩下的10%很可能就是因为要继续利用已有英伟达生态的权宜之计。( ^. C- j9 U  J3 P% u

) K1 J4 [/ M  B1 ]. r+ A华为GPU的威胁不仅在中国市场，还在全球南方。DeepSeek还是用英伟达H20，但逐渐过渡到华为GPU是时间问题，其他中国AI也一样。这既是政治问题，也是技术问题。DeepSeek不可能停下、吃老本，但继续发展就受到硬件限制，只有用华为GPU才是可持续发展的路。DeepSeek的编码功力本来就是从高频率交易练出来的，改换平台是大事情，但不是不可逾越的难关。华为肯定也乐意全力帮助。其他中国AI大厂都会或早或迟走同样的路。
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一旦中国AI乘上华为GPU的东风，风就会刮向全世界，尤其是在美国不屑的全球南方市场。中国手机和移动通信已经改变了全球南方，电子商务接踵而来。即使在东南亚，打车也是用Grab，而不是Uber；支付宝和微信支付则相当流行。美国商务部急急忙忙颁布“用华为芯片就是违反美国出口禁令”，就是为了避免华为GPU加中国AI“霸占”全球南方的AI市场，这是潜力不可限量的蓝海。3 d8 n1 \, |# ?4 F+ g6 }

: M9 X6 t/ @6 l( m美国的无理和蛮横当然遭到中国的坚决反对，措施出台一天就缩水了，但美国不会甘心，中国更不会退缩。华为5nm是华为7nm后又一声悄悄的巨响。! Y# l, p$ J  X7 X9 f( o* z

) F' S$ j! D9 v" a" H不知道是不是巧合，小米推出3nm芯片，但还是委托台积电制造的。人们很自然地猜测：美国会不会把小米也加入台积电禁止代工的黑名单？着有两个条件：
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+ o5 p1 K& _  B0 o2 Q- v& j1、小米芯片是否成气候6 I6 P' `5 ~) g, U  A& {
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2、中国5nm以下芯片节点技术的进步+ P# Z1 H8 u: F; U# m% s) M
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如果小米芯片不成气候，美国未必会动用大杀器，毕竟这也是损害美国半导体产业经济利益的，台积电可以看做美国半导体工业的延伸。但中国5nm及更先进芯片技术发展起来的话，问题就成为如何用相对成熟的美国主导的半导体供应链扼杀新生的中国半导体供应链了。中国的发展决心再大，新生的先进半导体供应链总是有产能、质量控制、成本的挑战，美国困不死中国先进半导体的话，就只能用淹死了。那又是一场不同的斗争，并不只是用爱国和补贴就能赢得的，还是需要中国半导体人扎实地把产业做强做大。: [+ O  {' B6 T

8 [, ]5 E; U9 E) ^" c/ `科技不是巫术，中国有先进半导体的阳光雨露土壤和种子，加上耕种人的勤奋和聪慧，中国先进半导体登顶世界高峰指日可待。中国在传统半导体领域的成就已经充分证明了这一点。华为5nm干得好！干得妙！干得美国叫都叫不出来！
作者: moletronic    时间: 2025-6-21 00:02
应该是中国的EUV搞定了。T/S/I三家搞7nm的时候，T水平最高，全DUV完成，后来考虑成本，有几层换成EUV；S有两层用了EUV；I觉得自己水平高，想全DUV完成，结果卡了6年，最后还是靠EUV解决。这三家5nm都是用了EUV。华为/新凯莱可能把一些EUV上的技术用到DUV是来提高性能，但应该没法跨越节点进步的障碍。
作者: 晨枫    时间: 2025-6-21 07:23
moletronic 发表于 2025-6-20 10:02
, A1 E; ?" Q% v1 H应该是中国的EUV搞定了。T/S/I三家搞7nm的时候，T水平最高，全DUV完成，后来考虑成本，有几层换成EUV；S有 ...

- ]# G0 ]; _! M4 p/ q% P7 I这是中国藏着掖着挺好玩。这篇被观网风闻毙了，小编还来抱歉，说上面有令……
作者: 数值分析    时间: 2025-6-21 13:16
晨枫 发表于 2025-6-21 07:23
8 r( v+ r5 Q- n8 J- d- d这是中国藏着掖着挺好玩。这篇被观网风闻毙了，小编还来抱歉，说上面有令…… ...

# S& A1 B6 r' H$ }, w2 E  ^$ w3 R: L/ @可以理解 长者不是早就说过 闷声发大财 么



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