我跟一个业内人士的微信聊天节选（勿转）：
后端生产厂的工艺先进与否，不是核心的，只是好与差的区别～ ...
关于华大九天，是CECT的，搞了几十年了。主要是持续追踪新的技术，新的工艺，留下种子，也没有指望现在就和C和S家竞争。
EDA软件也是一个高度细分的领域，看看C和S的产品清单，就知道需要多少人才能搞出来成体系的，能工作的软件了。
这一块的差距，比芯片设计和FAB的差距还要大的多。 这么关注线宽，是把模拟电路忽略了吧。高性能模拟电路不用CMOS工艺。 lorry 发表于 2018-5-2 07:59
这么关注线宽，是把模拟电路忽略了吧。高性能模拟电路不用CMOS工艺。
老实说，模拟电路的中美差距更大
不像数字电路那样有比较完善的设计软件和参数包，模拟电路还是有很多know-how在里面的，确实不能以线宽论英雄。
在俺们国际庄，我买的《参考消息》很多都在合作路上的13所门旁边的报亭买！经常看到13所大门口一堆堆的送快件的，和一堆堆的快件，还有一堆堆的人等着领{:189:}
我们初中三个实验班，一共算的话，大概七八个同学父母都是13所的，也大概七八个来自54所{:190:} lorry 发表于 2018-5-1 18:59
这么关注线宽，是把模拟电路忽略了吧。高性能模拟电路不用CMOS工艺。
现在都是要SOC了。模拟和逻辑都要放一起堆。高性能模拟电路也就需要用到CMOS工艺。所以还是要讲究讲究的。 那是消费类，为了成本低。CMOS的跨导低，天然不如双极型和BiCMOS。 lorry 发表于 2018-5-2 09:06
那是消费类，为了成本低。CMOS的跨导低，天然不如双极型和BiCMOS。
现在cmos的性能已经很不错了，普通小功率的射频都是cmos，有特殊要求的可以用SiGe，或者GaAs，GaN 你做射频？ youyouyuyu 发表于 2018-4-30 21:12
我跟一个业内人士的微信聊天节选（勿转）：
后端生产厂的工艺先进与否，不是核心的，只是好与差的区别～ ...
LZ說的這些其實業內矽工都知道，簡單說，不是單項落後，是全面落後。另外華大九天和華為有毛關係，俺看到有人回复也已經提出來了。像半導體這種高度市場化且技術不斷進步的行業，土共要趕上是很困難的。估計等土共做成白菜價，摩爾定律也基本到頭了。
一個很明顯的例子是，前些年SMIC一直吭哧吭哧追趕，還有些成效，40nm比TSMC也沒晚幾年。28nm HKMG新工藝一出，SMIC就不行了，折騰了這麼多年還沒搞好，更別提14nm FinFet或者更新的工藝了。現在就指望梁孟松趕上28/14這兩道坎了。 lorry 发表于 2018-5-1 20:06
那是消费类，为了成本低。CMOS的跨导低，天然不如双极型和BiCMOS。
这个 debate 本世纪初曾经有过，尤其是 bicmos 火的时候。但最后业界还是选择了 RF CMOS的路线图。不过这个 debate还是会继续。 伯威 发表于 2018-5-2 14:18
LZ說的這些其實業內矽工都知道，簡單說，不是單項落後，是全面落後。另外華大九天和華為有毛關係，俺看 ...
现状是全面落后，追上有没有可能？
宏观上要乐观，微观上不那么乐观，但不是不可能。
全面自主的技术升级，成本是很高的，虽然后发能少走弯路，但是不能奢望弯道超车，主要的节点还是都要走一遍。
现在的问题是芯片产业的投资回报率太低了，对资本，从业人员的吸引力太低。看看清北复交的相关专业的同学在哪里工作就知道了。
这个行业很煎熬，很多上市公司2017年的年报也是一地鸡毛。
最终还是要政府牵头，但是不要直接入场，具体怎么操作，依赖相关大神去操作吧。 诸葛坚强 发表于 2018-5-2 05:27
现状是全面落后，追上有没有可能？
宏观上要乐观，微观上不那么乐观，但不是不可能。
我的意见是
1. 不要追求弯道超车去赶先进节点。关键节点上，如28，14，7上按步就班，不要赶，停止政治压力和口号，按研发的自然规律去走。主要培养研发团队。每个节点上也不是单一产品，而是一个产品组。不要搞抄袭，剽窃。端正研发态度。
2. 国内可以在 RF SOC 芯片上面发发力。从RF-SOI 到 GF在搞的22/12nm的 FD-SOI。这些技术大部分是老节点但有大量新的应用需求，以及fd-soi 这种需要新的eco-system。国内外都是空白。完全可以用中国市场赌一把。从而在 RF 芯片上做强，5G时代得到立足之地。中国的RF芯片能做到成为不可或缺的一环，美国的封锁一样不可能实现。RF芯片的盈利能力也应该比存储和逻辑芯片要强。避免靠把东西做成白菜造成投资回报率过低从而需要政府持续输血的情况一再发生。
3. 就是fabless 设计方面。这方面最注意的是知识产权保护。政府方面一定要严厉处罚违反知识产权的案件。其它交给市场即可。
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