华为7nm芯片依然是个谜
本帖最后由 晨枫 于 2024-9-17 12:18 编辑2023年雷蒙德访华的时候，华为推出Mate 60，7nm芯片震动了世界。
一年多后，华为似乎没有从7nm再往前一步，擎云L540的麒麟9006C芯片是5nm，但拆解表明，这是台积电芯片的存货。华为此后也确实没有推出更多基于5nm芯片产品。
从一开始，华为7nm芯片的来源就是一个谜。一般认为是中芯用ASML的浸没式DUV制造的，中芯否认，然后就不了了之了。
中国有多少浸没式DUV，美国是有数的。按照使用可以推算损耗，所以美国出了压ASML中断服务协议的损招。ASML一百个不愿意，但被牛不喝水强按头。美国还要拉上日本断供光刻胶等耗材，日本也是一百个不愿意，但看来逃不过牛不喝水强按头的命运。
按照美国的计算，这可能快改迫使华为（乃至中国ICT工业）弹尽粮绝了，然后不投降还能怎么滴？
断水断粮是可以迫使投降的。这一招中国人也用。君不见，菲律宾海警9701“特雷莎·马格巴努亚”号不是坚持了5个月后，还是撤了？再不撤，船上抬下来的就不只是4个人了。
那华为快要跪了吗？
Mate 60后，Pura 70发布了，Mate XT发布了，都是大同小异的7nm芯片。Mate 70还没有，计划就是Q4发布，时间还没到呢。但不出意外的话，依然是7nm。华为在从软硬件优化中“榨”性能现在炉火纯青了，iPhone的3nm在拼算力之外没有优势，AI需要拼算力，但Apple Intelligence到现在为止还没有看到有实质性的用处。
重要的是，7nm是已知中国拥有的基于进口ASML浸没式DUV和日本耗材的芯片技术的极限，华为7nm没有要断供的意思。
已知的中国光刻机中，ASML的浸没式DUV是最先进的，能通过多次曝光达到7nm，代价是良率、产率、设备和耗材的损耗。华为拿什么来拼这个消耗呢？
可巧，工信部的推广设备目录里，赫然出现“氟化氩光刻机：晶圆直径:300mm；照明波长:193nm；分辨率≤65nm；套刻≤8nm”，自然引起一片轰动。
专家有各种分析，也把上微多年前的90nm光刻机的惨淡表现提溜出来比照。都有道理。但不能解答的依然是：华为7nm芯片和继续大量生产的底气是哪来的？尤其是ASML机器的磨损和进口耗材已经成为显著问题的现在。
荷兰和日本的新措施还没有生效，但生效在即。耗光用尽是一个玩法，但损失太大，影响太大。合理的玩法是减速、延寿，但又看不到这么玩。
为什么？
工信部光刻机没有说是谁家的，一般认为是上微的，还是干式，但干式如何做到65nm还有争议。一般也认为上微是中国唯一有实力做光刻机的，“华为光刻机”被认为是铁粉的臆想，离华为的技术基础和主业方向太远了。
工信部目录里大量“工艺节点等于或优于28nm”甚至“工艺节点等于或优于14nm”只是合理超前，还是及时配套？这也是个问题。如果只是合理超前，现在应该做的是技术储备，而不是大量推广。成熟化所需要的设备数量和大量推广还是不一样的。
没说的当然更加引人遐思，于无声处听惊雷总是最刺激的。但无声处有惊雷藏着吗？还是惊雷实际上已经悄悄露了一脸但人们尚不知觉？
问题远比答案多。可能要等下一次工信部推广设备目录，或者更加直接的官宣。 继续关注华为的产量吧 :lol pcb 发表于 2024-9-17 12:42
继续关注华为的产量吧
有什么产量数据吗？7nm芯片相关产品的产量现在走势怎么样？ die shot证明麒麟9010的光学定位符号和已知的一切光刻机都不一样，除非华为在现有光刻机的基础上修改了定位系统，测量系统，双工台，还要和原系统兼容。
在我看来比重新做一个更难。 die shot证明麒麟9010的光学定位符号和已知的一切光刻机都不一样，除非华为在现有光刻机的基础上修改了定位系统，测量系统，双工台，还要和原系统兼容。
在我看来比重新做一个更难。 陈王奋起挥黄钺 发表于 2024-9-18 02:59
die shot证明麒麟9010的光学定位符号和已知的一切光刻机都不一样，除非华为在现有光刻机的基础上修改了定位 ...
这个数据很有说服力啊！ 陈王奋起挥黄钺 发表于 2024-9-17 12:58
die shot证明麒麟9010的光学定位符号和已知的一切光刻机都不一样，除非华为在现有光刻机的基础上修改了定位 ...
麒麟9010芯片用在什么上面？ 晨枫 发表于 2024-9-18 08:09
麒麟9010芯片用在什么上面？
Mate 60后，Pura 70发布了，Mate XT发布了，都是大同小异的7nm芯片。
9010就是那个大同小异的7nm芯片，用在Pura70和MateXT上。 麒麟9010的性能比5nm的9000单核快了13%，多核快了23%，结果大家说麒麟9010是7nm的，我只能呵呵呵。
现在的高性能CPU，并不是所有地方的密度一样，有的地方用高性能库，有的地方用高密度库。等同于部分区域是5nm，部分区域7nm，甚至部分区域3nm。
否则很难解释为什么7nm的芯片比5nm的跑得快。 现在台积电所谓的5nm，3nm，2nm更多是一种商业宣传，并不代表晶体管的实际线宽。三星的5nm和台积电的晶体管密度就有不小的差距。Intel之前一直14nm+++++++，也只是拉不下脸来吹牛而已。所以与把这个多少纳米作为指标，不如比较一下实际的晶体管密度。当然半导体工艺是很复杂的，不同工艺取向的晶体管密度其实也不太好直接比。 sleepyr 发表于 2024-9-18 17:10
现在台积电所谓的5nm，3nm，2nm更多是一种商业宣传，并不代表晶体管的实际线宽。三星的5nm和台积电的晶体管 ...
是的，很多人都科普了28nm以下就不是实际线宽，华为所谓的7nm的定义也不知道是怎么来的，5nm的等效也不知道是谁定义的。
现在是可用堪用够用，中国的芯片产业还在必然王国里摸索。 “可能要等下一次工信部推广设备目录”---这个可是没谱，说不清楚哪年发下一次。
以下是kimi.ai的结果。以前是1、2年发一次，贸易战后从2019年底到2024年9月，用了4年9个月才发。
根据搜索结果，工信部推广设备目录至今发布了多个版本，分别是：
2015年版，发布于2015年2月2日。
2016年版，发布于2017年（具体日期未提供）。
2017年版，发布于2018年1月26日。
2019年版，发布于2019年12月30日。
2024年版，发布于2024年9月2日
“可能要等下一次工信部推广设备目录”---这个可是没谱，说不清楚哪年发下一次。
以下是kimi.ai的结果。以前是1、2年发一次，贸易战后从2019年底到2024年9月，用了4年9个月才发。
根据搜索结果，工信部推广设备目录至今发布了多个版本，分别是：
2015年版，发布于2015年2月2日。
2016年版，发布于2017年（具体日期未提供）。
2017年版，发布于2018年1月26日。
2019年版，发布于2019年12月30日。
2024年版，发布于2024年9月2日
征久仁 发表于 2024-9-18 06:26
是的，很多人都科普了28nm以下就不是实际线宽，华为所谓的7nm的定义也不知道是怎么来的，5nm的等效也不知 ...
另开了一个帖子解释了一下这些节点是怎么定义的。http://www.aswetalk.net/bbs/forum.php?mod=viewthread&tid=160565 moletronic 发表于 2024-9-19 00:00
另开了一个帖子解释了一下这些节点是怎么定义的。http://www.aswetalk.net/bbs/forum.php?mod=viewthread ...
根据DUV机器的可维护性设计，在没有ASML公司参与的情况下，自己维护的难点在哪里？克服的办法有可能吗？ WiFi 发表于 2024-9-18 09:43
根据DUV机器的可维护性设计，在没有ASML公司参与的情况下，自己维护的难点在哪里？克服的办法有可能吗？ ...
BKM不熟悉，配件不匹配。1，挖前阿斯麦员工；2，发展国产山寨配件。 moletronic 发表于 2024-9-19 01:48
BKM不熟悉，配件不匹配。1，挖前阿斯麦员工；2，发展国产山寨配件。
这两个方案都有很大可行性。1，收入待遇可解决。2，每一个白菜价的产品品类都是这么过来的。是不是可以说，所谓的不许提供服务的限制，只是拖后腿，并不能断腿，是从快跑变慢跑，并不是只能爬。 本帖最后由 moletronic 于 2024-9-18 12:04 编辑
WiFi 发表于 2024-9-18 09:59
这两个方案都有很大可行性。1，收入待遇可解决。2，每一个白菜价的产品品类都是这么过来的。是不是可以说 ...
对，影响有，但不是不可克服。另外关于松山湖里捞出来的光刻机，网上谣传是Nikon魔改或者二手阿斯麦，不管是哪个，都不可能有A司服务，但某为不是搞定了嘛。 moletronic 发表于 2024-9-19 02:08
对，影响有，但不是不可克服。另外关于松山湖里捞出来的光刻机，网上谣传是Nikon魔改或者二手阿斯麦，不 ...
哈哈。也是啊！ moletronic 发表于 2024-9-19 02:08
对，影响有，但不是不可克服。另外关于松山湖里捞出来的光刻机，网上谣传是Nikon魔改或者二手阿斯麦，不 ...
菊厂在松山湖可是占地不小，这种区域做保密比较方便。
而且在东莞塘厦又开了片新区，是做设备的，不知道是不是为了芯片制程做支持。
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