moletronic 发表于 2023-9-7 08:45
1. 没有7nm光刻机。ArFi可以从45nm一直用到7nm。
2. 当初台积做7nm的时候，完全靠ArFi搞定。三星水平差点， ...
是的，没有7nm光刻机，ArF 可以用在很多节点上，就是制程开发上受到限制比较多，良率也有影响。
江淮客 发表于 2023-9-7 09:04
所以说大家有很大的误解
只说三个事实：
我觉着这里只有一个标准，就是整个半导体行业的自主能力。这个芯片当然表明自主能力提高了。
至于你说的三个事实，完全两码事。
本帖最后由 江淮客 于 2023-9-7 09:36 编辑
semtex 发表于 2023-9-7 09:13
我觉着这里只有一个标准，就是整个半导体行业的自主能力。这个芯片当然表明自主能力提高了。
至于你说的 ...
可惜这个芯片不太能说明半导体行业的自主能力提高了。这个芯片能做出来的前提是中芯国际用来开发这个制程的光刻机没有受制裁，也许连ASML的日常技术支持都没受影响。要说进步也只能说是中芯国际的制程开发有进步，希望这些经验能对以后得自主开发有用吧。
本帖最后由 semtex 于 2023-9-7 09:50 编辑
江淮客 发表于 2023-9-7 09:29
可惜这个芯片不太能说明半导体行业的自主能力提高了。这个芯片能做出来的前提是中芯国际用来开发这个制程 ...
光刻机还不清楚。可以等等。不要那么有把握。
美国的制裁，除了光刻机，好像还有很多啊。我记得就有，EDA， 射频芯片， 光刻胶，靶材。都配合？
如果都配合，那到底制裁啥呢？如果不配合，那不是自主能力提高？
semtex 发表于 2023-9-6 17:39
光刻机还不清楚。可以等等。不要那么有把握。
美国的制裁，除了光刻机，好像还有很多啊。我记得就有，EDA ...
对啊，实在看不出自主能力没提高的结论是怎么得到的。
本帖最后由 江淮客 于 2023-9-7 15:21 编辑
semtex 发表于 2023-9-7 09:39
光刻机还不清楚。可以等等。不要那么有把握。
美国的制裁，除了光刻机，好像还有很多啊。我记得就有，EDA ...
好吧，你愿意相信什么就相信什么。不过我相信业界理解的自主能力跟你的应该不太一样。
顺便说一句，靶材这么没有技术含量的东西什么时候居然也成了自主能力的象征？你知道这东西基本都是中国生产的吗？再想便宜还能去泰国买呢。
有传闻说：麒麟9000S芯片是中芯国际制造的。今年2月美国政府为了缓解气球危机寻求与中国接触，满足了部分中国关于取消对华为制裁的要求，给了中芯国际给华为代工的license，所以，中芯国际并没有违反美国法规。
本帖最后由 semtex 于 2023-9-7 19:06 编辑
江淮客 发表于 2023-9-7 15:02
好吧，你愿意相信什么就相信什么。不过我相信业界理解的自主能力跟你的应该不太一样。
顺便说一句，靶材 ...
我随手列了四项，你只提到靶材。其它三项都同意了？
关于靶材，百度一年前的。
按你的说法，靶材没啥技术含量。可是文章里基本上是美日公司垄断。没啥技术含量，美日公司咋垄断的啊？当然文章一年前了。
这一年间国内进步很大，连泰国都发展起来了？这不正说明自主进步了？
／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／／
日矿金属、东曹公司以及美国的霍尼韦尔、普莱克斯公司，四家靶材制造国际巨头，占据了全球半导体芯片用靶材市场约90%的份额。
我国半导体用铜、铝、钛等靶材已实现定点突破，江丰电子（铝靶、钛靶、钽靶）、有研新材（铜靶、钴靶）是国内半导体用溅射靶材的龙头企业。
REUTERS 文章题目
Teardown of Huawei's new phone shows China's chip breakthrough
文章里：
Dan Hutcheson, an analyst with TechInsights, told Reuters the development comes as a "slap in the face" to the U.S.
semtex 发表于 2023-9-7 18:54
我随手列了四项，你只提到靶材。其它三项都同意了？
关于靶材，百度一年前的。
百度来的企业文宣也能用来讨论？我随便提了一项，就表示同意其他三项？好吧，算你赢了。
白天爱黑夜 发表于 2023-9-7 18:54
有传闻说：麒麟9000S芯片是中芯国际制造的。今年2月美国政府为了缓解气球危机寻求与中国接触，满足了部分中 ...
这种事情是有可能的，只有具体相关人士才知道细节，双方显然都不会大张旗鼓地宣传，也许以后我们能从某个人的访谈或者回忆录里知道，或许永远都不知道。
但是这完全是国际政治，跟企业自己关系不大，顶多也就只能含糊地说国家有关部门大力支持。